P170 Profilômetro/escalómetro de sonda de wafer totalmente automático

O P-170 é um perfilador de sonda cassette-to-cassette que combina o desempenho de medição do sistema de mesa líder do setor P-17 com o HRP comprovado de produção ®- 260 braço de transporte mecânico combinado. Essa combinação oferece um custo de propriedade extremamente baixo para sistemas de braço de transporte mecânico e é adequado para semicondutores, semicondutores compostos e indústrias relacionadas. O P-170 pode medir altura de degraus, rugosidade, deformação e tensão em 2D e 3D e pode digitalizar até 200 mm sem a necessidade de juntar imagens.

O sistema combina o UltraLite ® Sensores, controle de força constante e plataforma de varredura ultraplana para uma excelente estabilidade de medição. A configuração é rápida e fácil com recursos como o controle de plataforma com clique, sistemas ópticos de visão superior e lateral e câmeras de alta resolução com zoom óptico. O P-170 possui uma variedade de filtros, algoritmos de alinhamento e análise para quantificar o perfil da superfície e suporta medições 2D ou 3D. Medições totalmente automatizadas através do reconhecimento de padrões, classificação e detecção de características.

II. Função

Características do equipamento

Altura das escadas: alguns nanômetros a 1000 μm

• Controle de força mínima: 0,03 a 50mg

· Digitalização de diâmetro completo da amostra, sem montagem de imagem necessária

Vídeo: câmera colorida de alta resolução de 5 megapixels

Correção de arco círculo: elimina erros devido ao movimento curvo da sonda

Software: interface de software fácil de usar

Capacidade de produção: totalmente automatizada através de sequência, reconhecimento de padrões e SECS/GEM

· Braço de transporte mecânico de wafer: carrega automaticamente amostras opacas (por exemplo, silício) e transparentes (por exemplo, zafir) de 75mm a 200mm

Aplicações principais

Altura das escadas: 2D e 3D

· Textura: rugosidade e onduladura 2D e 3D

· Forma: 2D e 3D deformação e forma

· Estresse: estresse de filme 2D e 3D

• Revisão de defeitos: aparência de superfícies de defeitos 2D e 3D

Aplicações industriais

· Semicondutores

· Semicondutores compostos

LED: diodos emissores de luz

MEMS: Sistemas Micromecânicos

· Armazenamento de dados

· Carro

III. Casos de aplicação

· Altura das escadas

O P-170 pode fornecer medições de alturas de degraus 2D e 3D em escala nanométrica até 1.000 μm. Isso lhe permite quantificar em gravação, pulverização, SIMS， Deposito, revestimento rotativo, CMP e outros processos que depositam ou removem materiais. O P-170 tem uma função de controle de força constante que pode ser ajustada dinamicamente e aplicar a mesma força mínima, independentemente da altura dos degraus. Isso garante uma boa estabilidade de medição e permite medir com precisão materiais macios, como a cola fotográfica.

· Textura: rugosidade e onduladura

O P-170 fornece medições de textura 2D e 3D e quantifica a rugosidade e a onduladura de amostras. A função de filtro do software divide os valores medidos em partes de rugosidade e onduladura e calcula parâmetros como a rugosidade da raiz quadrada média (RMS).

· Forma: deformação e forma

O P-170 pode medir a forma 2D ou deformação da superfície. Isso inclui a medição de deformações de wafers, por exemplo, durante sedimentos de camadas múltiplas na produção de semicondutores ou dispositivos de semicondutores compostos, devido à incompatibilidade de camadas com camadas que é a causa dessa deformação. O P-170 também pode quantificar a altura da estrutura e o raio de curvatura, incluindo as lentes.

· Estresse: estresse de filme 2D e 3D

O P-170 é capaz de medir a tensão gerada durante a produção de dispositivos semicondutores ou compostos que contêm várias camadas de processo. Usar uma placa de tensão para manter a amostra em posição neutra e medir com precisão a deformação da amostra. Em seguida, o estresse é calculado aplicando a equação de Stoney, usando mudanças de forma, como o processo de deposição de película fina. A tensão 2D é medida por uma única varredura em amostras de até 200 mm de diâmetro, sem a necessidade de juntar imagens. A medição da tensão 3D é feita com várias varreduras 2D e toda a superfície da amostra é medida em combinação com a rotação da plataforma θ entre varreduras.

· Revisão de defeitos

A revisão de defeitos é usada para medir a aparência de defeitos, como a profundidade de arranhões. O dispositivo de detecção de defeitos identifica o defeito e grava suas coordenadas de localização no arquivo KLARF. A função de revisão de defeitos lê arquivos KLARF, alinha amostras e permite que o usuário selecione defeitos para medições 2D ou 3D.