Candela CS920 Detector de Defeitos de Superfície

O Analisador Óptico de Defeitos de Superfície (OSA) KLA Candela permite a detecção avançada de superfícies de materiais semicondutores e fotoeletrônicos. A série Candela é capaz de detectar substratos opacos como Si, arseneto de gálio, fosfeto de índio e materiais transparentes como SiC, GaN, zafiro e vidro, tornando-se uma ferramenta poderosa para a gestão da qualidade e melhoria da eficiência em seus processos.

A série Candela utiliza a tecnologia especializada em análise óptica de superfície (OSA) para medir simultaneamente a força de dispersão, a mudança de forma, a refletidão de superfície e a transferência de fase para detectar e classificar automaticamente defeitos de característica (DOI). A tecnologia de detecção OSA combina os princípios básicos de medição de dispersão, polarização elíptica, medição de reflexo e análise óptica de forma a detectar de forma não roturada a homogeneidade de objetos estranhos residuais na superfície da wafer, defeitos na superfície e sob a superfície, mudanças de forma e espessura da película fina. A série Candela é extremamente sensível para o desenvolvimento de novos produtos e o controle de produção e é um conjunto de soluções extremamente econômicas.

II. Função

Principais funções

Detecção e classificação de defeitos

2. Análise de defeitos

3. Medição da espessura da película

4. Medição da rugosidade da superfície

5. Detecção de tensão de película fina

Características técnicas

Solução de máquina única que combina quatro métodos de inspeção óptica em uma única varredura para a detecção e separação de defeitos automatizados mais eficientes;

Detecção automática de defeitos de materiais LED, melhorando assim o controle de qualidade do substrato, identificando rapidamente as causas subjacentes dos defeitos e melhorando a capacidade de controle de qualidade do MOCVD;

3. atender a uma variedade de requisitos industriais, incluindo diodos emissores de luz de alto brilho (HBLED), eletrônica de radiofrequência de alta potência, substratos de vidro transparente e outras tecnologias;

Detecção mais sensível de defeitos que afetam a eficiência do produto em vários sistemas de materiais semicondutores.

Classificação automática de defeitos (Auto Defect Classification)

(Particle, Scratch, Pit, Bump, and Stain Detection)

Geração automática de mapeamento de defeitos.

Capacidade técnica

1. Detecção do tamanho do defeito > 0,3 μm;

Tamanho máximo da amostra: Wafer de 8 polegadas;

Classificação de defeitos de mais de 30 DOI.

III. Casos de aplicação

1. Detecção de defeitos na superfície de materiais transparentes/opacos

2. MOCVD extensão crescimento defeito de membrana de controle

Avaliação da uniformidade da espessura da membrana PR

Avaliação do Efeito de Limpeza do Processo Clean

Análise de defeito de superfície do wafer após o CMP