Principais setores e casos de aplicação

Eletrônica de consumo e embalagem de semicondutores Esta é uma das áreas de aplicação ampla e exigente.

Caso: chip de telefone celular Underfill (preenchimento inferior)

Requisitos de processo: a cola de resina epóxida é injetada com precisão no fundo do chip BGA, precisa ser coberta e sem bolhas, a quantidade excessiva de cola contaminará os arredores e o preenchimento é insuficiente para afetar a confiabilidade.

Aplicação de pesagem: pesar a placa vazia (descarte) antes de pegar a cola e pesar novamente após a conclusão da pegada. O sistema calcula a quantidade real de pegamento em tempo real e compara com os valores definidos. Se estiver dentro da faixa de tolerância (por exemplo, definir 500 mg, tolerância ± 10 mg), passar para o processo seguinte; Se exceder o limite, alarme imediatamente ou classifique para a linha de reparação. Marcas de produtos nacionais, como o autocontrole do eixo, Anda Smart, etc., têm soluções maduras neste campo.

Caso: Telefone celular / alto-falantes de fone de ouvido (coluna)

Requisitos de processo: vedação no ponto de borda do alto-falante, exige que a linha de cola seja uniforme e a quantidade de cola seja constante, afetando diretamente a densidade do ar e a qualidade do som da cavidade sonora.

Pesagem: Pese cada módulo de trompeta antes e depois de pegar para garantir que a quantidade de pegamento seja consistente em cada produto. Os gráficos de controle estatístico de processo (SPC) permitem detectar com antecedência mudanças na viscosidade da cola ou tendências de deterioração do desempenho da válvula de cola de ponto para a manutenção preventiva.

Caso: Semicondutor LED embalagem adesivo / revestimento de ponto de adesivo fluorescente

Requisitos de processo: no cristal sólido do chip LED ou pó fluorescente com revestimento pontual, o volume do ponto de cola é pequeno e os requisitos de consistência são elevados.

Aplicações de pesagem: Pesagem em lote de produtos em discos inteiros (por exemplo, 100 peças) com módulos de pesagem de alta resolução (classe 0,1 mg) para cálculo da quantidade média de pegamento individual para calibração rápida e controle de qualidade em lote.