Máquina de marcação a laser ultravioleta HL-UV-3W

O mecanismo de reação durante o processamento a laser ultravioleta é alcançado por meio da fusão fotoquímica, ou seja, depender da energia do laser para interromper a ligação entre átomos ou moléculas, tornando-as pequenas moléculas vaporizadas e evaporadas. A mancha focal é extremamente pequena, e a área de impacto térmico de processamento é mínima, portanto, a marcação ultrafina e a marcação de materiais especiais podem ser feitas, o que é o produto preferido dos clientes que exigem mais efeitos de marcação.
Características do modelo:
1, a qualidade do feixe é boa, a mancha focal é pequena, pode alcançar a marcação ultrafina, e a velocidade de marcação é rápida e eficiente;
2, a maioria dos materiais podem absorver o laser ultravioleta, portanto, a aplicação é mais ampla;
A área de impacto térmico é muito pequena, não produz efeitos térmicos e não produz problemas de queima de materiais;
4, laser ultravioleta de alto desempenho, osciloscópio de varredura de alta precisão, alta precisão e longa vida útil;
5, desempenho estável, pequeno volume e baixo consumo de energia;

Vantagens do modelo:
1, osciloscópio de varredura de importação original, tamanho pequeno, velocidade rápida, posicionamento preciso.
Laser UV importado original, desempenho estável, pequeno tamanho e vida útil mais longa.

Parâmetros técnicos：

Potência máxima do laser	UV-3W
Tipo de laser / comprimento de onda	ND：YVO/355nm
Qualidade do feixe M2	1.1
Frequência Q	0-100HZ
Marcar o caractere mínimo	0.1mm
Marcar a largura mínima da linha	0.01mm
Velocidade de gravação	400 caracteres por segundo
Precisão de repetição	±0.001mm
Tamanho da aparência	1000*900*230mm
Sistema de refrigeração	Água Fria

Áreas de aplicação:
Aplicado principalmente no mercado de alta gama de processamento ultra-fino, marcação da superfície da garrafa de embalagem de cosméticos, medicamentos, alimentos e outros materiais poliméricos, efeito fino, marcação clara e forte, melhor do que o jato de tinta e sem poluição; placa de PCB flexível marcação, desenho; Microporos de wafer de silício, processamento de buracos cegos; Marcação de códigos de vidro LCD, marcação de superfícies de vidros, marcação de revestimento de superfícies metálicas, botões de plástico, originais eletrônicos, presentes, equipamentos de comunicação, materiais de construção e muito mais.
Mostra: